Американската компания Qualcomm е известна преди всичко като производител на мобилни чипове, но обхватът й е по-широк - тя "прави" и сензори за пръстови отпечатъци например. И тя представи нов на провеждащия се CES 2021. По-точно, това е второто поколение на поддисплейния четец 3D Sonic Sensor, който се предполага, че е с 50% по-бърз от сензора от първо поколение.
Новото поколение 3D Sonic Sensor е със 77% по-голям от своя предшественик – заема площ от 64 mm2 (8×8 mm) и е тънък само 0,2 mm, така че ще бъде възможно да се интегрира дори в гъвкавите дисплеи на сгъваемите телефони. Според Qualcomm по-големият размер ще позволи на четеца да събере 1,7 пъти повече биометрични данни, тъй като ще има повече място за пръста на потребителя. Компанията също така твърди, че сензорът е в състояние да обработва данни с 50% по-бързо от стария, така че трябва да отключва телефоните по-бързо.
3D Sonic Sensor Gen 2 използва ултразвук, за да усети гърба и порите на пръста за повишена безопасност. Въпреки това, новата версия все още е значително по-малка от сензора 3D Sonic Max, който покрива площ от 600 mm2 и може да провери два пръстови отпечатъка наведнъж.
Qualcomm очаква новият сензор да започне да се появява в телефоните в началото на тази година. И като се има предвид, че Samsung вече използва последното поколение четец, не е изключено новият вече да се появи в смартфоните от следващата им флагманска серия Galaxy S21 (S30). Той ще бъде представен още тази седмица в четвъртък.
Може да се интересувате от
