Въпреки че Samsung беше първият, който започна 3nm производство чипс и с няколко месеца преди TSMC, изглежда, че усилията му в тази област не са успешни Apple достатъчно впечатление. Съобщава се, че гигантът от Купертино е избрал TSMC вместо корейския гигант за производството на своите бъдещи чипове M3 и A17 Bionic.
Фото галерия
Бъдещите чипове M3 и A17 Bionic на Apple ще бъдат според информацията на сайта Nikkei Азия произведен чрез N3E (3nm) процес на TSMC. Apple вероятно ще запази чипсета A17 Bionic за най-мощните модели iPhone, които ще пусне през следващата година, докато може да използва чипа A16 Bionic за по-евтините.
Може да се интересувате от
Въпреки че Samsung никога не е бил отговорен за производството на настоящите компютърни чипове M1 и M2 на Apple, той направи първите възможни и според наблюдателите на пазара на чипове, същото важи и за вторите. Въпреки че тези чипове са произведени от TSMC, някои компоненти са Apple предоставя на други компании, включително Samsung. Корейският гигант, по-точно подразделението му Samsung Electro-Mechanics, доставя специално FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) субстрати за чипсетите M1 и M2. Тези субстрати са необходими за производството на процесори и графични чипове с висока плътност на интегриране на компонентите.
