Компонентите на смартфоните станаха невероятно компактни през последните години и телефоните го харесват Galaxy S8s са идеални примери, тъй като техните масивни мощни компоненти се вписват в тънък корпус на смартфон. Но една област, в която технологията е недостатъчна, е размерът на батерията. В момента се нуждае от по-големи батерии, както и от повече място и когато поставите същите компоненти като Samsung в устройството Galaxy S8, трудно е да предложиш голяма батерия, която може да се справи с другия хардуер. СЪС Galaxy S9 най-накрая може да промени това, поне според нов доклад от ETNews.
Samsung с Galaxy Съобщава се, че S9 се опитва да премине към технологията SLP (Substrate Like PCB). За разлика от технологията High Density Interconnect (HDI), използвана от производителите на смартфони днес, SLP позволява същото количество хардуер да се побере в по-малки пространства, използвайки по-тънки връзки и увеличен брой слоеве. Просто казано, SLP дънните платки могат да бъдат по-компактни, така че производителите ще могат да държат мощни процесори и други компоненти в по-малък пакет, оставяйки място за по-големи батерии, например.
проект Galaxy S9:
Фото галерия
Очаква се, че Galaxy Note 8 ще има по-малка батерия от Galaxy S7 Edge или Galaxy S8+. Преминаването към SLP в бъдещите флагмани със сигурност ще бъде добре дошла промяна, при условие че получим по-големи батерии, разбира се. Съобщава се, че Samsung ще продължи да използва HDI технологията за модели с процесор Qualcomm. Въпреки това, моделите с техния чипсет трябва да използват SLP.
ETNews казва, че Samsung организира производство на SLP с различни производители на печатни платки в Южна Корея, включително дъщерната компания Samsung Electro-Mechanics. В същото време това е технология, до която не само всяка компания има достъп и по този начин Samsung може да има известно предимство пред конкуренцията. Единственият производител, който планира подобна стъпка напред, е Apple, който иска да направи това с телефона си през следващата година, където иска да постави батерията под формата на буквата L, което разбира се ще изисква SLP технология за компонентите.
