Qualcomm потвърди, че неговото двудневно събитие Tech Summit ще се проведе през декември, както се спекулираше през последните няколко седмици. Ще бъде точно на 1 декември. Въпреки че компанията не го е потвърдила официално, най-вероятно ще разкрие новия флагмански чип Snapdragon 875 на обществеността на дигитално организирано събитие.
Според неофициални съобщения досега, Snapdragon 875 ще бъде първият 5nm чип на Qualcomm. Съобщава се, че ще има едно процесорно ядро Cortex-X1, три Cortex-78 ядра и четири Cortex-A55 ядра. Говори се, че в него ще бъде интегриран модемът Snapdragon X5 60G.
Може да се интересувате от
Съобщава се, че чипът, който трябва да бъде произведен от подразделението за полупроводници на Samsung, Samsung Foundry, ще бъде с 10% по-бърз от Snapdragon 865 и с около 20% по-ефективен по отношение на консумацията на енергия.
На този етап не е ясно дали Qualcomm планира да представи още чипове на събитието. Говори се, че работи върху първия си 6nm чипсет Snapdragon 775G, който се очаква да бъде наследник на чипа Snapdragon 765G. Освен това се казва, че разработва друг 5nm чип и чип от по-нисък клас.
Един от първите телефони, захранвани от Snapdragon 875, ще бъде топ моделът на следващия флагман на Samsung, според последните анекдотични доклади Galaxy S21 (S30). Други модели трябва да използват чип от работилницата на Samsung или да се задоволят със Snapdragon 865.
